學程名稱 |
『積體電路與印刷電路板佈局學程』 | |||||||||
學程細則 |
99學年度第1學期第10次系務會議通過 100年1月20日教務會議通過
|
|||||||||
學程架構 |
|
|||||||||
設立宗旨 |
積體電路與印刷電路板佈局是本校學生在科學園區就業強項,多年來已有豐碩成果。本學程目的在培養學生積體電路與印刷電路板佈局能力, 以期學生畢業後有良好的就業能力。 |
|||||||||
出路發展 | 可至科學園區從事PCB Layout工程師或IC Layout工程師工作,也可以報考國內外大學電機、電子、電通等相關領域研究所碩士班繼續深造進修。 |